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集成电路测试技术北京市重点实验室简介

01.简介与研究方向

集成电路测试技术实验室以北京自动测试技术研究所为依托单位,联合中国科学院微电子研究所和北京确安科技股份有限公司共同组建。2011年5月经北京市科委认定为“集成电路测试技术北京市重点实验室”。

实验室集合各方优质资源,以产、学、研相结合的方式,展开强强合作,开展集成电路测试理论和方法研究;高端集成电路测试系统技术研究与开发;半导体器件测试系统技术研究与开发;电子元器件可靠性试验技术与方法研究。共同建立高效的集成电路创新、研发、服务共享平台。实验室面向社会开放资源,满足北京地区集成电路相关企业的需求。通过协同创新研发集成电路测试领域的关键技术,打破国外技术封锁与垄断,突破目前制约集成电路产业发展瓶颈,以此提升北京地区集成电路测试业的核心竞争力,促进我国集成电路产业的协调快速发展。

02.研究进展与成果

 实验室自认定以来,突破了混合信号集成电路测试的高速、多管脚、高频及多路并测等关键及难点技术,开发完成多款CPU、SoC、DSP、FPGA、RF和信息安全等芯片测试软件,实现了为我国“核高基”专项自主研发的高端通用芯片提供测试技术支撑。

研发原子层沉积系统,首次提出了电场调制的原子层吸附生长原理,采用创新的低损伤远程等离子体辅助源,实现可控的原子层薄膜原位掺杂技术,可广泛应用于对温度敏感材料和柔性衬底上薄膜的沉积,集工艺配方、参数设置、权限设定、互锁报警、状态监控等功能于一体,专为ALD沉积工艺设计的反映腔室、特殊气流结构及管路加热方式等方面的研究均处于国际先进水平。

研究与集成电路设计、产品生产和流通有密切联系的设计验证、产品测试、应用测试需求与技术,突破高端通讯、信息安全、高密度大容量智能卡、多媒体、射频等芯片测试关键技术,开展二代居民身份证芯片、社保卡芯片和中石化加油卡芯片量产测试,针对国际的禁运、中国的“空芯”化问题及国家01、03重大专项中的核心电子器件、高端通用芯片等,开展高可靠试验评价技术与方法研究。

成功研发出智能卡专用测试系统、电源管理芯片测试系统、电力电子器件测试系统、等离子体浸没黑硅表面处理设备、原子层沉积系统等,并在极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用等方面取得创新性成果,获北京市科学技术奖6项,获中国半导体创新产品奖3项,获中国电子信息产业集团公司科技进步奖1 项,获北京市科学技术研究院优秀成果奖4项。申请发明专利89项,其中PCT申请5项,授权发明专利31项。

03.重要成果与获奖

成果1

BC3192系列超大规模集成电路测试系统

BC3192EX超大规模集成电路测试系统

实验室紧跟我国集成电路产业快速发展的利好,抓住国家大力扶持芯片产业的重大机遇,以市场为导向、以自主创新为目标,重点研发解决数字信号集成电路测试系统的高速、高密度、高集成度、低功耗等技术难题,围绕国内旺盛的市场需求,发挥自主创新、本土化服务、优越的性价比等优势,针对军工产业和民用市场的需求开展定制化测试服务及相关软硬件开发,建成以自主研发的BC3192EX集成电路测试系统为核心的综合性服务平台。

实验室完成了BC3192EX系列高端数字测试研发,该集成电路测试系统已经达到:测试速率200 Mbps,通道数512通道, 并行测试数192路,向量存储深度128M。产品已经推向市场,形成了一定的经济效益,通过数十种芯片产品实测,验证了BC3192EX测试系统的稳定性和一致性,现已建立测试产线两条。

成果2

高端集成电路测试产线

集成电路测试产线

高端集成电路测试产线覆盖高、中、低端芯片的测试能力,满足了北京及周边地区IC设计企业、科研院所等多层次、多级别和多种形式的设计验证测试和产业化测试服务需求,提供优质、高效的专业化测试解决方案,为北京地区IC产业的快速发展提供强有力的保障。

实验室承担国家科技重大专项02专项“极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用”,实现12英寸晶圆产业化测试和高密度封装形式的高端芯片成品测试能力,可以为CPU、DSP、FPGA、高端通讯芯片及信息安全芯片等提供测试验证及产业化中测、成测服务,有力支持北京及北方地区集成电路设计企业的发展。累计完成近十亿颗二代居民身份证芯片、社保卡芯片、中石化加油卡芯片的测试。

实验室承担的国家科技重大专项02专项“智能电网芯片和嵌入式闪存测试技术研发及量产应用”课题,基于国产测试设备开展智能电网及嵌入式闪存芯片共性测试技术研究与量产应用,打造国产测试系统“生态圈”,形成自主知识产权和量产测试服务能力,满足智能电网、嵌入式闪存等高端芯片的量产测试需求,为国产智能电网及嵌入式闪存高端芯片的产业链各环节企业提供测试服务。

成果3

刻蚀机、等离子体化学气相沉积系统、原子层沉积系统等系列高端国产微电子仪器设备

针对二维电子材料及纳米量子器件开发,研制了大型超高真空多系统集成装备,实现新一代纳电子器件的研制与原位分析。

该设备集原子级生长与掺杂技术、选择性生长及原位电子器件制作、以及原位实时调控与表征于一体,整体设备复杂,设计和装调难度大。系统采用线性传输模块对六大子系统进行传输方案的集成,各真空室完整齐全,相互间自洽,配备有磁力传输杆和机械手,保证整个系统正常运行。在主体传输中采用磁力传输,保证样品传输过程的真空兼容性及操作灵活性。

获奖

■VXI数模混合集成电路测试系统、智能卡专用测试系统、国产IC设备测试矢量转换工具、电源管理芯片测试系统等项目分别获北京市科学技术奖

■智能卡专用测试系统获中国半导体创新产品奖

■极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用项目获中国电子信息产业集团科技进步奖

联系方式

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